Du nouveau à propos de la technologie TS3

14.06.2021 La technologie TS3 (Timber Structures 3.0) permet de réaliser de grandes surfaces en bois. Le prototype d’exposition permanent, qui avait été érigé en 2018 à la BFH à Bienne, a livré des résultats importants pour faire progresser efficacement la technologie. Un second projet a été lancé au début de l’année. Le pavillon est en cours de démontage. Fidèle aux principes de l’économie circulaire, un nouvel objet a été créé à partir des panneaux de bois lamellé croisé : deux caissons pour ponts à circulation lourde construits avec la technologie TS3.

La technologie TS3 permet de remplacer le béton armé traditionnel par le bois dans de nombreux projets – cela protège le climat et fait le bonheur des investisseurs. Il a fallu dix années de recherche conjointe entre la Haute école spécialisée bernoise et l’EPF de Zurich pour trouver la solution : des têtes d’appui performantes en bois et un assemblage frontal de composants en bois par scellement de joint.

La technologie TS3 fait une entrée réussie sur le marché

Le prototype d’exposition permanent a été officiellement inauguré le 16 mai 2018. La même année, les travaux de construction des premiers immeubles d’habitation au monde utilisant la technologie TS3 ont débuté à Grossaffoltern. Depuis lors, 15 projets d’une superficie d’environ 6’000 m2 ont été réalisés, non seulement en Suisse, mais aussi en Autriche, au Canada et aux États-Unis. Parmi eux figurent des projets phares tels que le plus grand panneau de bois lamellé croisé du monde, qui constitue le toit plat du nouveau bâtiment de production de Handl dans le Tyrol autrichien. Ou encore l’immeuble Fasanenhof à Frenkendorf, qui est en cours d’achèvement, avec un total de 15 appartements. Au cours de cette année, 10’000 m2 supplémentaires seront ajoutés.

Aperçu des projets réalisés (en allemand)

Autres projets de recherche

Le projet de recherche consacré à la technologie Timber Structures 3.0 de la CTI, auquel était intégré le prototype d’exposition permanent, s’est achevé avec succès à la fin du mois de juin 2020. Informations sur le projet de recherche : site internet de la BFH

Il faudra encore d’autres travaux de recherche et de développement pour rendre la réalisation de projets de construction TS3 encore plus efficace et rentable et faire en sorte que la technologie s’établisse avec succès sur le marché. Un second projet a débuté le 01.01.2021 : le projet de recherche Innosuisse « Atteindre la maturité commerciale du système de plancher plat porteur biaxial dans la construction en bois ». Dans le cadre de ce projet TS3, des recherches seront menées durant trois ans pour optimiser le système TS3 en collaboration avec Henkel & Cie AG, Schilliger Holz AG et les partenaires de recherche de l’EPF de Zurich et de la Haute école spécialisée bernoise. Innosuisse soutient les instituts de recherche à hauteur de CHF 700’000.– environ. Les partenaires de mise en œuvre contribuent à égalité de parts.

Deux lots de travail sont traités à la Haute école spécialisée bernoise. D’une part, l’Institut de la construction bois, des structures et de l’architecture IHTA optimise la capacité de chantier de la technologie TS3, sous le titre « Pour to solid (PTS) to market », sous la direction du prof. Dr Steffen Franke. D’autre part, l’Institut de l’économie numérique de la construction et du bois IdBH poursuit le développement de l’industrialisation de la technologie sous la direction du prof. Dr Klaus Rehm.

Et au sein de l’EPFZ, l’Institut des matériaux de construction (Institut für Baustoffe), dirigé par le prof. Dr Ingo Burgert, étudie l’interaction du système bois-adhésifs et l’Institut de statique des ouvrages et de la construction (Institut für Baustatik und Konstruktion), dirigé par le prof. Dr Andrea Frangi, développe une dalle de poutre-caisson porteuse biaxale, qui sera intégrée dans le système TS3. L’ensemble de ces travaux vise à augmenter la capacité de charge, à élargir le champ d’application et, finalement, à augmenter l’efficacité de la connexion TS3 dans ses applications.

TS3 BFH

En savoir plus