Notre laboratoire
Nous développons des couches minces (épaisseur de quelques nanomètres (1 nm = 10-9 m) à quelques centaines de nm) grâce aux procédés de Physical Vapour Deposition (PVD, procédé d’évaporation par faisceau d’électrons et pulvérisation), de Spin Coating (enduction centrifuge) et de Dip Coating (enduction par trempage). Les procédés lithographiques et de gravure nous permettent de réaliser des structurations de surface de l’ordre du micromètre. Pour ces travaux, nous disposons d’une salle blanche de classe ISO 6.